导读 如今，芯片制造商联发科通过同时推出三款新产品，扩大了其品牌芯片产品组合。我们已经讨论过天玑 1050 和天玑 930，现在是时候了解一下...
如今，芯片制造商联发科通过同时推出三款新产品，扩大了其品牌芯片产品组合。我们已经讨论过天玑 1050 和天玑 930，现在是时候了解一下 Helio G99。该公司表示，它的目标是支持 4G 的新一代游戏智能手机。
Helio G99 基于 6 纳米工艺技术，拥有 8 个按照“2+6”方案排列的核心。Cortex-A76 的峰值频率为 2.2 GHz，而 Cortex-A55 的工作频率为 2.0 GHz。处理器拥有Mali-G57 MC2图形芯片;支持频率为 2133 MHz 的 LPDDR4X RAM 和 UFS 2.2 闪存。
Helio G99 提供MediaTek HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术，支持高达 120Hz 的 FullHD+ 显示器和高达 108MP 的摄像头。支持蓝牙 5.2、Wi-Fi 5 和 Cat-13 4G LTE。在新处理器的优势中，制造商强调与 Helio G96 相比，能效提高了 30%。由于使用了 6 纳米技术，而前身是根据 12 纳米工艺技术制造的，因此取得了如此明显的结果。
首批搭载 Helio G99 的智能手机将在今年第三季度问世。
Counterpoint 分析师最近评估了今年第一季度的 Android 智能手机处理器市场。
在整个市场中，联发科以 44% 的份额领先，而高通则拥有 35% 的份额。但在价格为 900 美元的最昂贵智能手机的细分市场中，73% 的市场已经属于高通。